裝配細(xì)分為打孔、鼓泡、放彈片、貼合、成形、打端子等環(huán)節(jié)。

打孔是鼓泡的關(guān)鍵點(diǎn)，孔位不準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致鼓泡鍵位不居中，同時(shí)成形時(shí)也會(huì)歪，產(chǎn)生不良品。孔位采樣設(shè)置好，要看打出來(lái)的空位是否居中（孔位偏移不能大于0.05mm），不中則重新采樣。

鼓泡質(zhì)量跟模具的品質(zhì)精度戚戚相關(guān)，模具鍵位弧度太錐容易使面板鼓泡后彈不起來(lái)，模具鍵位弧度太大面板鼓泡后手感又會(huì)不好，要求每個(gè)鍵位的高度（0.3~0.5mm）相等，力度（160~390g力）均衡。

薄膜開(kāi)關(guān)一般采用鍍鎳彈片（鍋?zhàn)衅?,對(duì)電阻的穩(wěn)定性和按鍵靈敏度有較高要求時(shí)，可采用鍍金彈片（特殊情況下也會(huì)采用鍍金端子)。裝彈片（鍋?zhàn)衅?前先把彈片擺好，用鑷子夾起彈片放在電路上的按鍵位置，確保位置居中，每放一顆彈片，都要用鑷子按一下，確保沒(méi)有雙彈片現(xiàn)象，如有雙彈片的情況出現(xiàn)，薄膜開(kāi)關(guān)的手感會(huì)明顯增重，甚至是沒(méi)手感。

    貼合是薄膜開(kāi)關(guān)裝配的集中體現(xiàn)，是把薄膜開(kāi)關(guān)的每個(gè)結(jié)構(gòu)層粘貼成一個(gè)整體。首先是把夾層貼在下電路上，然后把上電路跟下電路對(duì)貼（放彈片的則是把彈片嵌在夾層的鍵位上，然后貼上彈片固定層），上電路正面貼上面膠，下電路背面貼背膠；如果LED走線(xiàn)是單獨(dú)一個(gè)結(jié)構(gòu)層的，則要把LED的透光處先沖孔，再貼LED走線(xiàn)層，并在背面貼上背膠；貼面板（面板有透明窗口和燈孔的，要先把窗口和燈孔處的膠層沖空）。粘貼的每一步，都要注意不能有氣泡和雜物，膠體不能起皺褶（具體可參閱《薄膜開(kāi)關(guān)裝配手法》一文)。

沖壓成形對(duì)尺寸有嚴(yán)格的要求，數(shù)量少的產(chǎn)品可采用刀模，生產(chǎn)過(guò)程不定時(shí)用卡尺抽查尺寸是否準(zhǔn)確，模具有無(wú)變形，有殼體試貼，模具有變形應(yīng)立即停止生產(chǎn)，重做新模。數(shù)量較多的產(chǎn)品則要采用鋼模，模具變形小，尺寸根據(jù)具體情況和客人要求，圖紙未注公差的允許公差一般如下：

           一般尺寸(mm)               允許公差(mm)

              18以下                     ±0.1

              18-50                       ±0.15

              51-125                      ±0.2

              126-250                     ±0.3

              251以上                    ±0.4

沖壓成形后的薄膜開(kāi)關(guān)毛邊及模具擠彎尺寸不應(yīng)大于0.2mm，且位置應(yīng)朝向沒(méi)有導(dǎo)體一側(cè)。

金手指PIN距是2.54mm，一般要求打端子并裝黑殼（有少的要求1.27mmPIN距打端子)，端子分公端和母端，大多數(shù)薄膜開(kāi)關(guān)打母端。PIN距為1.27mm、1.0mm、0.5mm的，一般不打端子，在金手指背面貼上補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)位置一般平齊金手指碳漿貼于金手指背面，特殊情況按指定位置。