在基板表面上形成所要求的薄膜圖形的方法大致有以下三種:
   (1)用絲網(wǎng)印制術(shù)印制或者用感光樹脂(光刻膠)在基板表面上形成負(fù)圖像，然后采用真空蒸鍍、濺射、CVD等方法進(jìn)行全表面鍍膜，接著把基板浸泡在溶解負(fù)像物質(zhì)的溶劑中，這樣在把形成負(fù)像物質(zhì)泡脹溶解的同時，將鍍在基板上面的薄膜取下來，*在基板表面上就會留下所要求的正像薄膜圖形。
   (2)按照上述的蒸鍍等方法在全基板表面上鍍膜后，用絲網(wǎng)印制術(shù)印制或者將光刻膠在基板上形成正像，然后，將相當(dāng)于負(fù)像部分(露出部分)的薄膜用化學(xué)(濕法)蝕刻或者干法蝕刻除掉，并將殘留在其正像上面的絲網(wǎng)印制用的墨水或光刻膠用相應(yīng)溶劑溶解或者經(jīng)干燥處理清除掉，*在基板上形成所要求的薄膜正像。.
   (3)將具有負(fù)像的掩模貼在基板上，然后用上述蒸鍍等方法將薄膜鍍在全部表面上，取下掩模后即可獲得所要求的薄膜正像。
   以上三種方法各有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)，如表4一13所列。在實(shí)際使用的過程中可以靈活地掌握。在形成薄膜圖形中具有最少工序的方法是上述的第三種方法，即所謂“掩模法”，但該法所用的蒸鍍掩模需要用特別的方法制作。蒸鍍用掩模*選用在蒸鍍受熱時(通常為300'C)具有很小伸縮性能的材料，因此多使用鋁、鉆之類的金屬以及石墨和玻璃等。另外，為了得到清晰的薄膜圖形，鍍掩模時應(yīng)緊緊地貼在基板表面上，不使蒸鍍的蒸氣進(jìn)人掩模里面，并要求蒸鍍掩模要平坦光滑。
   能有效提高薄膜圖形的加工尺寸精度的方法有化學(xué)刻蝕(濕法刻蝕)、干法刻蝕以及以電沉為主的光電成形法，由于化學(xué)刻蝕和于法刻蝕在制版階段即圖形發(fā)生的最開始階段采用了可見光或紫外光曝光，所以一般把這些方法稱為光刻法。光刻法和光電成形法可以在一連串的工序中單獨(dú)或者適當(dāng)組合完成微細(xì)加工，統(tǒng)稱這種加工為光致加工法。在光致加工法制作蒸鍍掩模的工藝中，首先需制作所要求的薄膜圖形原版。為制作原版，在具有小溫濕度變形特性的膠片上擴(kuò)印(原圖)，然后用縮微照相機(jī)按其加工尺寸縮制原圖，*反拍在照相干版上或膠片等感光材料上制作出原版。再用分步重復(fù)相機(jī)將這種基礎(chǔ)原版多次復(fù)制。另外可以讀出底圖的坐標(biāo)(數(shù)據(jù))，將坐標(biāo)數(shù)據(jù)輸人到電子計算機(jī)中，經(jīng)過電子計算機(jī)處理之后，按所要求尺寸將原版輸出，并通過自動繪圖機(jī)自動繪圖制版。
   光電成形法實(shí)質(zhì)上是一種電鑄法，選擇金屬等導(dǎo)體或者導(dǎo)電的非金屬作為支撐體，然后將該支撐體的表面清洗干凈均勻地涂上一層光刻膠并經(jīng)過干燥處理。其后的曝光和顯影均按前述的光刻程序進(jìn)行，只是導(dǎo)電性支撐體底面上所形成的光刻膠的像要設(shè)法做成負(fù)性像.其次，為了提高支撐體底面的抗電鍍能力，應(yīng)將其加熱并把導(dǎo)電性支撐體作為陰極進(jìn)行電鍍。當(dāng)均勻地電解析出達(dá)到所要求的厚度以后，從支撐體底面上剝下電析金屬層即可得到蒸鍍用掩模。支撐體底面只要不損壞光刻膠的像便可多次使用，可以制造出許多塊同一圓形的蒸鍍用掩模.